Mechanical drawing above although shows the way of Removing (or vice versa) the carrier board for all connectors: For removing the board with lid at first unscrew the four lid srews at corners. Further the two bolts at right and left side of 50pol. Openning is done by lifting lid a bit above the six “block” connectors and pushing it horizontally toward those connectors: lid is sliding thereby about the boarder of the chassis. Then it is possible to tild both out of the box at side of sub-D connctor. To put the board inside follow the backward direction. | Die mechanische Zeichnung oben zeigt auch die Art der Einbringung der Platine mitsamt der aufgelöteten Buchsen: Zum Öffnen des Gehäuses und Entfernen von Deckel und Platine müssen zunächst die vier Deckelschrauben an den Ecken gelößt werden. Weiter müssen auch zwei Gewindebolzen recht und links des 50pol. Sub-D-Steckers entfernt werden. Zum Öffnen wird dann der Deckel oberhalb der sechs “Blockbuchsen” leicht angehoben und ein geringer Druck auf den Deckel horizontal in richtung der sechs Buchsen aufgebracht: Der Deckel gleitet über die Gehäuse Kante und wird dann auf der Seite des breiten Sub-Ds angehoben. Anschließend kann die Platine mit ihren sechs Lemo-Buchsen auch auf der gegenüberliegenden Seite aus dem Gehäuse gezogen werden. Der Einbau erfolgt in umgekehrter Reihenfolge. |